半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。根据组成元素数量不同,半导体可以分为双元素化合物半导体、三元素化合物半导体,即通常意义上的第一代、第二代、第三代半导体。从21世纪开始,智能手机、新能源汽车、机器人等新兴的电子科技发展迅速,传统的第一、二代半导体材料由于自身的性能限制已经无法满足科技的需求,第三代半导体应运而生。 在第三代半导体材料中,SiC 与 GaN 相比较,前者相对 GaN 发展更早一些,技术成熟度也更高一些;两者有一个很大的区别是热导率,这使得在高功率应用中,SiC占据统治地位;同时由于GaN具有更高的电子迁移率,因而能够比SiC 或Si 具有更高的开关速度,在高频率应用领域,GaN具备优势。目前碳化硅衬底技术相对简单,国内已实现4英寸量产,6英寸的研发也已经完成。 磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式。在半导体芯片的制造过程中,晶圆需要经过多次研磨和抛光,以确保其表面平整度、光洁度和微观结构的一致性。针对第三代半导体晶圆的研磨和抛光,深圳中机新材料有限公司可为客户提供研磨抛光系统解决方案。
深圳中机新材料有限公司是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及工艺创新的高新技术企业,旗下可用于碳化硅衬底切磨抛的产品有:金刚石切割线、冷切液、单晶金刚石粗磨液、团聚金刚石粗磨液、聚晶金刚石精磨液、团聚金刚石精磨液、高锰酸钾氧化铝粗抛液、双组份二氧化硅精抛液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等。
作为国内领先的研磨抛光材料解决方案服务商,中机新材坚持以新品研发、生产及工艺创新为核心,深度研究行业应用,以科技赋能制造,推动关键耗材的国产替代,为客户降本增效,创造价值的同时,助力中国先进制造业提升国际竞争力。 |
