2022年，「我国出现近61年来首次人口负增长」成为舆论热点。然而实际上，制造业企业家们早在数年前就已经感受到了「人口问题」。招工难、用工难、管理难、……立可自动化，以全自主掌控植球机核心技术为保障，为客户提供高端植球机与自动化包装线解决方案，为客户降本、提质、增效，成为诸多半导体制造企业可信赖的合作伙伴。 一、掌握核心技术，实现业绩增长 即便有着「价格高、本土化服务差、难针对客户定制化开发」等问题，植球机等半导体产业链制造设备的中高端市场依旧由新加坡、日韩所垄断。之所以如此，无外乎中国企业并未掌握核心技术。而在2022年，立可自动化凭借「高精度、高效率、高稳定性」三高优点，成功在市场中抢到上亿元的份额，实现了业绩200%的增长。 这一切离不开企业对技术的「痴迷」。 数十位深耕于半导体行业光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家数年聚焦，企业才得以实现突破。「围绕着植球机和自动化包装线，立可自动化2022年就申请了发明专利13项、实用新型专利13项，而『一种BGA植球球板锡球移除装置、BGA植球机及方法』、『一种BGA植球机』、『一种基于通用 BGA 植球球板快速对位检测装置及方法』、『 一种FPC全自动贴板机四轴机械手搬运模组授权』已经获得授权。」立可自动化工作人员表示。 这些核心技术让立可自动化的植球机实打实地解决了一些难题。
如：通过针转写印刷技术，可以满足助焊剂的一次性批量印刷，确保了助焊剂涂覆的效率和效果，实现全自动批量植球；可以满足超小尺寸锡球的吸附和植球，实现最小锡球尺寸可以达到150um ，球间距最小达到300um ；避免了布球工序导致的缺球和锡球缺陷不良，保证了布球的良率，同时也保证了植球的良率； 再如：全自主研发锡球视觉检测和自动对准控制技术，能够实时无接触的准确检测植球过程中的缺陷，发出缺陷报警信号，并且能够统计每种缺陷出现的频率。 「技术是保障，我们尽一切力量推动植球机技术发展。」以2022年为例，立可自动化便与深圳大学进行产学研合作，申请深圳市创新局技术攻关面上项目，项目《面向5G芯片的全自动超精密BGA植球关键技术研发》为深圳市立可自动化设备有限公司重点研究项目。 为了保证项目顺利实施，总经理办公室直接组织实施与监管，公司内部专门成立面向5G芯片的全自动超精密BGA植球关键技术研发项目团队，并联合深圳大学全面协助开展研发，充分发挥产学研用优势，联合对本项目进行技术攻关及应用转化。 「项目团队分工明确，建立目标责任制，并相互紧密配合，相互支持，给项目的实施提供了人力保障。项目采取科学的人力资源管理制度，由总负责人叶昌隆统筹实施，李东博士（深圳大学）全面协助，并由各部门参与配合，保证项目顺利进行。」。 二、获益真实可见，客户高度信赖 「植球机作为单站式爆款产品，抢占中高端市场，『Tary盘』、『Reel』全自动化包装线则以解决方案的形式让助力制造企业数字化升级。」
以广东省某半导体制造龙头企业产线为例，通过自动线导入，降本增效、良率提升、管理难度也得到了降低。 ·15人/班的产线，降为9人/班，人力成本直接下降40%； ·企业实现了MES管控，单颗产品可溯源，流程管控更可靠，调度人员降低20%以上； ·以往非自动化产线，半成品/成品混料出货，混料、缺料、多料等问题频发，标签异常、包规不良频发，自动线导入后，问题降低99%以上。 「人工节省，生产效率提高，异常自检，问题可追溯，我们切实感受到了数字化产线带来的好处！」客户企业管理人员表示。 |
